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J-GLOBAL ID：200903055688040196

表面状態検査装置及びそれを用いた露光装置

Inventor： 河野 道生
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 高梨 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993340168
Publication number (International publication number)：1995159336
Application date： Dec. 07, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 レチクル面上に付着したゴミや埃等の異物を回路パターンと弁別して高精度に検出し、高集積度の半導体デバイスの製造が可能な表面状態検査方法及びそれを用いた表面状態検査装置を得ること。【構成】 光源手段からの光束で回路パターンが形成された検査面上を光走査したときに生じる光束を検出手段で検出し、該検出手段からの信号を用いて該検査面上の表面状態を検査する際、該検査面上の所定の領域にわたって、該回路パターンから生じる回折光分布を計測する第1の検査工程と、該第1の検査工程に基づいて該検査面上の異物と回路パターンの弁別を行う第2の検査工程を介して検査していること。

Claim (excerpt)：

光源手段からの光束でパターンが形成された検査面上を光走査したときに生じる光束を検出手段で検出し、該検出手段からの信号を用いて該検査面上の表面状態を検査する際、該パターンから生じる回折光を利用して、該パターンとそれ以外の異物等とを弁別するための弁別情報を得る弁別情報検出手段と、該弁別情報検出手段により得た弁別情報に基づいて該検査面上の異物とパターンの弁別を行う弁別手段とを有することを特徴とする表面状態検査方法。

IPC (4)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/30 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66

FI (2)：

H01L 21/30 503 G ,  H01L 21/30 515 F