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J-GLOBAL ID：200903055703475692

無電解Niめっき方法

Inventor： 宮崎 毅
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995067618
Publication number (International publication number)：1996264700
Application date： Mar. 27, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【構成】 高融点金属の焼結体に他の金属を含浸させた基板に、無電解めっき法によりNiめっきを施す無電解Niめっき方法において、Snイオン及びPdイオンを含む酸性溶液を用いて前記基板に活性化処理を施した後、無電解めっき法によりNi-Bめっき又はNi-Pめっきを施す無電解Niめっき方法。【効果】 高融点金属の焼結体に他の金属を含浸させた基板表面に欠陥のないめっき被膜を形成することができる。その結果、この基板にエッチング処理等を施しても腐食等が生じることはない。

Claim (excerpt)：

高融点金属の焼結体に他の金属を含浸させた基板に、無電解めっき法によりNiめっきを施す無電解Niめっき方法において、Snイオン及びPdイオンを含む酸性溶液を用いて前記基板に活性化処理を施した後、無電解めっき法によりNi-Bめっき又はNi-Pめっきを施すことを特徴とする無電解Niめっき方法。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/50

FI (2)：

H01L 23/50 D ,  H01L 21/50 H