Pat

J-GLOBAL ID：200903055719091690

生産ライン

Inventor： 岩崎 武正 ,  下社 貞夫 ,  長友 宏人 ,  山田 正 ,  寺地 誠 ,  小林 吉和
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992323353
Publication number (International publication number)：1994206149
Application date： Dec. 02, 1992
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【構成】半導体生産のように清浄度を必要とする加工処理工程内の作業で、複数の処理設備に対して搬送ハンドリング設備でワ-クを受け渡す事が必要である生産ラインにおいて、処理工程外(生産ライン)と工程内の同種設備グル-プ間と各処理設備の各領域をバッファを介してつなぎ、各領域で利用する搬送ハンドリング機器の種類を分けてラインレイアウトを構築する。【効果】本発明によれば、生産ラインの自動化も段階的構築が可能であり、時間的にもコスト的にも効果的な開発が可能とる。又、搬送ハンドリング機器の使用目的を分類しているので、技術進展の早いこの分野の世代交代にも柔軟に対応できるので、この応用範囲はきわめて有用なものとなる。

Claim (excerpt)：

外部より搬入した素材に多数の加工処理を加えて製品を生産する生産ラインにおいて、多数の加工処理工程から複数工程を抽出して加工処理単位を構成し、該加工処理単位を複数集めて加工処理単位群を構成し、それぞれの加工処理単位を対峙させた共通したエリアを設け、素材を搬送する手段を外部より上記共通エリアに搬送する第1の搬送手段と、素材を上記共通エリアにおいて上記一つの加工処理単位から別の加工処理単位へ搬送するための第2の搬送手段と、素材を上記共通エリアから上記加工処理単位に搬送する第3の搬送手段と、素材を上記加工処理単位内で搬送する第4の搬送手段とから構成し、それぞれの搬送手段を別異の搬送手段で構成したことを特徴とする生産ライン。

IPC (4)：

B23Q 41/02 ,  B65G 37/02 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/68