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J-GLOBAL ID：200903055751134260

温度検出装置および半導体製造装置

Inventor： 宮下 恒 ,  徳田 光雄 ,  恒川 助芳
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994013325
Publication number (International publication number)：1995221154
Application date： Feb. 07, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体基板、或いはガラス基板の温度を均一、且つ、正確に制御する。【構成】半導体基板、或いはガラス基板を支持ピン14で支持する。これら基板を加熱処理する半導体製造装置の温度検出装置として、支持ピン内部に熱電対15を設ける。支持ピン14は熱伝導率の高い材質で先端部を構成し、基板よりも熱伝導率の低い無機材質で基部17を構成する。熱電対15は平坦な支持ピン14の先端部に固着し、支持ピン14の基部に頸部17aを設ける。

Claim (excerpt)：

半導体基板またはガラス基板を非接触で温度処理する半導体製造装置の温度検出装置において、前記半導体基板または前記ガラス基板を支持する支持ピンの少なくとも一つに熱電対を埋め込み、前記支持ピンの先端部を前記支持ピンの基部よりも熱伝導率の高い材料で平坦に構成し、前記支持ピンの基部を前記基板よりも熱伝導率の低い無機材料で構成したことを特徴とする温度検出装置。

IPC (5)：

H01L 21/66 ,  G01K 7/02 ,  G01K 13/00 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/324