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J-GLOBAL ID：200903055759733120

発熱素子冷却装置及び電子機器

Inventor： 久野 勝美 ,  高松 伴直 ,  岩崎 秀夫
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (8)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002204490
Publication number (International publication number)：2004047809
Application date： Jul. 12, 2002
Publication date： Feb. 12, 2004
Summary：

【課題】ペルチェ素子を利用した発熱素子冷却装置及び電子機器を提供する。【解決手段】発熱素子7を冷却するための冷媒が上記発熱素子7又は発熱素子7と熱的に接続した素子冷却部13へ通過自在の第1流路11と、前記発熱素子7又は前記素子冷却部13を通過して加温された冷媒が通過自在の第2流路15と、熱吸収部及び熱発生部を備えた能動的熱移動手段31と、を備え、前記能動的熱移動手段31の熱吸収部と前記第1流路11とを熱的に接続し、かつ前記能動的熱移動手段31の熱発生部と前記第2流路15とを熱的に接続してあり、前記能動的熱移動手段はペルチェ素子31であり、このペルチェ素子の熱吸収部が前記第1流路11と直接的に又は熱伝達部材33を介して接続し、かつ前記ペルチェ素子31の熱発生部が前記第2流路15と直接的に又は熱伝達部材33を介して接続してある。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

発熱素子を冷却するための冷媒が上記発熱素子又は発熱素子と熱的に接続した素子冷却部へ通過自在の第1流路と、前記発熱素子又は前記素子冷却部を通過して加温された冷媒が通過自在の第2流路と、熱吸収部及び熱発生部を備えた能動的熱移動手段と、を備え、前記熱吸収部と前記第1流路とを熱的に接続し、かつ前記熱発生部と前記第2流路とを熱的に接続してあることを特徴とする発熱素子冷却装置。

IPC (2)：

H01L23/36 ,  H01L23/38

FI (2)：

H01L23/36 D ,  H01L23/38

F-Term (6)：

5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60 ,  5F036BD01 ,  5F036BD14