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J-GLOBAL ID：200903055767514837

LEDディスプレイ装置

Inventor： 山口 聡哉 ,  若松 千春 ,  竹下 良信
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993035031
Publication number (International publication number)：1994250591
Application date： Feb. 24, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 LEDチップをマトリクス状に隙間なく並べることでチップ間で発光部のピッチが広くなることを防止し、また高精細、薄型で低コストのLEDディスプレイ装置を実現する。【構成】 ガラス基板14の上面には透明電極15が形成されている。LEDチップ10下面にはマトリクス状に配列した複数の発光部と、各行、各列に対応したバンプ電極を形成して、このバンプ電極と前記透明基板15とを位置合わせしてマイクロバンプボンディング(MBB)方式にて接続する。【効果】複数の発光部を有するLEDチップと駆動用ドライバICの実装を(MBB)方式で行なうことにより、実装後の形態を薄型に、また発光部の配列ピッチを狭く、高精細に、さらに複数のLEDチップを近接させて実装できる。

Claim (excerpt)：

マトリクス状に配置された複数個の発光部と前記発光部に接続された突起電極を有するLEDチップと、前記LEDチップを駆動するドライバICと、導体配線を配設したガラス基板とで構成され、前記LEDチップと前記導体配線との接続、ならびに前記ドライバICと前記導体配線との接続をマイクロバンプボンディング方式でなしたことを特徴とするLEDディスプレイ装置。

IPC (2)：

G09F 9/33 ,  H01L 33/00