スパークプラグの製造方法及びスパークプラグ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：菅原正倫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999140751
Publication number (International publication number)：2001015245
Application date： May. 20, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】貴金属チップを電極に溶接する工程の能率を大幅に向上でき、しかも均一な溶接部を得ることができるスパークプラグの製造方法を提供する。【解決手段】 Ni又はFeを主成分とする耐熱合金にて構成される中心電極3のチップ被固着面に対し貴金属チップ31’を重ね合わせて重ね合せ組立体70を作る。その重ね合せ組立体70に対し、貴金属チップ31’とチップ被固着面形成部位とにまたがる全周レーザー溶接部10をチップ外周面に沿って形成することにより、貴金属チップ31’をチップ被固着面に固着して貴金属発火部31となす。そして、外周最大寸法dmaxが2.0mm未満であり、かつ貴金属チップ31’の厚さ方向において放電面に到達しない全周レーザー溶接部10を形成するために、レーザー溶接の光源として1パルス当りのエネルギーが2〜6J、パルス長が1〜10ミリ秒、パルス発生周波数が2〜20パルス/秒のパルス状レーザー光源50を使用する。

Claim (excerpt)：

中心電極と、その中心電極の先端面に自身の側面が対向するように配置された接地電極とを備え、火花放電ギャップに対応する位置においてそれら中心電極と接地電極との少なくとも一方に、貴金属チップを溶接することにより放電面を有する貴金属発火部を形成したスパークプラグの製造方法であって、前記中心電極及び/又は前記接地電極の、少なくともチップ被固着面形成部位をNi又はFeを主成分とする耐熱合金にて構成し、そのチップ被固着面に対し貴金属チップを重ね合わせて重ね合せ組立体を作り、その重ね合せ組立体に対し、前記貴金属チップと前記チップ被固着面形成部位とにまたがる全周レーザー溶接部をチップ外周面に沿って形成することにより、該貴金属チップを前記チップ被固着面に固着するとともに、前記貴金属チップの前記チップ被固着面への重ね合せ方向において平面視したときの外周最大寸法dmaxが2.0mm未満であり、かつ前記貴金属チップの厚さ方向において前記放電面に到達しない全周レーザー溶接部を形成するために、レーザー溶接の光源として1パルス当りのエネルギーが1.5〜6J、パルス長が1〜10ミリ秒、パルス発生周波数が2〜20パルス/秒のパルス状レーザー光源を使用することを特徴とするスパークプラグの製造方法。

IPC (3)：

H01T 13/20 , B23K 26/00 310 , H01T 21/02

FI (4)：

H01T 13/20 B , H01T 13/20 E , B23K 26/00 310 N , H01T 21/02

F-Term (11)：

4E068BE00 , 4E068CA01 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CA09 , 4E068CA14 , 4E068DA02 , 4E068DB05 , 5G059CC02 , 5G059DD02 , 5G059DD11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

内燃機関用のスパークプラグ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-051457 Applicant：株式会社デンソー
スパークプラグ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-157877 Applicant：日本特殊陶業株式会社
スパークプラグの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-199629 Applicant：日本特殊陶業株式会社

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