電磁波抑制シート及び電磁波抑制熱伝導シート

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松井伸一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000383545
Publication number (International publication number)：2002185183
Application date： Dec. 18, 2000
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 CPU等の高熱と高周波ノイズを発生する製品に対し、ノイズ対策と熱対策を行うことのできる電磁波抑制熱伝導シートを提供すること【解決手段】シリコーン系樹脂に軟磁性粉体と熱伝導充填剤を混合して形成された軟質性の電磁波抑制シート3と、シリコーン系樹脂に熱伝導充填剤を混合して形成された熱伝導性の良好な軟質性放熱シート2を備え、電磁波抑制シートは、中央部に貫通孔3aが形成され、その貫通孔を塞ぐようにして、電磁波抑制シートの上に軟質性放熱シートが支持される。貫通孔がCPU1のチップ部(発熱源)1aに位置することにより、CPUの熱は軟質性放熱シートを介して効率良く放熱板4に伝達され、放熱される。CPUの周縁部1bで発生する高周波ノイズは、電磁波抑制シートによりカットされる。

Claim (excerpt)：

シリコーン系樹脂に軟磁性粉体を混合して成形された軟質性シートからなり、中央部に矩形状の貫通孔が形成されたことを特徴とする電磁波抑制シート。

IPC (2)：

H05K 9/00 , H01F 1/00

FI (3)：

H05K 9/00 R , H05K 9/00 U , H01F 1/00 C

F-Term (10)：

5E040AA00 , 5E040AB03 , 5E040AB10 , 5E040BB04 , 5E040CA13 , 5E321AA14 , 5E321AA21 , 5E321BB32 , 5E321GG05 , 5E321GH03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

EMI対策部品及びそれを備えた能動素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-222437 Applicant：株式会社トーキン
ノイズ吸収体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-057338 Applicant：ティーディーケイ株式会社

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