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J-GLOBAL ID：200903055792453974
ICカード及びその装着装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993181768
Publication number (International publication number)：1995036571
Application date： Jul. 23, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体素子の特性や信頼性の低下が少なく、機器の故障等の虞が少なく、冷却効率の向上したICカード及びその装着装置を提供する。【構成】 ICカード11は、半導体素子19a,19bを収納したカード状の本体ケース12の装着端部に空気導入口15を設け、これに対向してと空気排出口16を設けており、また、機器筐体23は、装着部24にICカード11を挿脱することによって開閉する蓋27を有するスロット25を設けており、これによりスロット25にICカード11を挿入することで筐体23の冷気でICカード11は冷却され、ICカード11を抜き取ると筐体23のスロット25は蓋27によって閉塞されて塵埃の侵入が抑制され、冷気の無駄な流出がなくなる。その結果、半導体素子の温度上昇に伴う特性の劣化や信頼性の低下が少ないものとなり、また機器の故障等の虞が少なくなると共に冷却効率が向上する。
Claim (excerpt)：
カード状の本体ケースと、この本体ケース内に収納された半導体素子と、この半導体素子を接続して構成される電気回路の前記本体ケースの装着端部に設けられた端子と、前記本体ケースの装着端部に形成された第1の冷媒流通口と、この第1の冷媒流通口に対応して前記本体ケースに形成された第2の冷媒流通口とを具備したことを特徴とするICカード。
IPC (4)：
G06F 1/20
, G06F 1/16
, G06K 17/00
, G06K 19/077
G06F 1/00 360 C
, G06F 1/00 312 W
, G06K 19/00 K
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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