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J-GLOBAL ID：200903055792486856

EMIコア及びそれを使用したプリント基板の実装装置

Inventor： 藤本 芳信
Applicant, Patent owner： 株式会社高岳製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996307524
Publication number (International publication number)：1998145072
Application date： Nov. 05, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 従来のIC・コネクタ等電子部品用EMIコアの実装方法は、全てのリードにコアが挿入されるため、波形歪の小さいことが要求される信号ラインに対してもコアが挿入され、波形のなまることで、タイミングのずれ、データ化けなどが発生しないようにする。【解決手段】 IC2に設置されたリード2aをEMIコア1に設置された孔1aに挿入させる。その後、プリント基板3に設置されたスルーホール3aにEMIコア1の挿入されたリード2a及びEMIコア1の挿入されないリード2bを挿入し、該電子部品をプリント基板に配置した状態で自動ハンダ槽にてハンダ付けを行う。自動ハンダ槽にてハンダ付けを行う際に与える熱でワックス1cは溶解し、EMIコア1bが残る。

Claim (excerpt)：

電子部品のリードに挿入できる大きさ、形状のEMIコアを電子部品のリードの間隔に並べ、自動ハンダ槽の予熱によって溶解する温度に選ばれた非導電性のワックスで固めたことを特徴とするEMIコア。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H05K 3/34 501

FI (2)：

H05K 9/00 K ,  H05K 3/34 501 Z