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J-GLOBAL ID:200903055824367889

磁気ランダム・アクセス・メモリの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大貫 進介 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000590173
Publication number (International publication number):2002533916
Application date: Dec. 13, 1999
Publication date: Oct. 08, 2002
Summary:
【要約】磁気抵抗ランダム・アクセス・メモリ(MRAM)のための改善された新規の作成方法が提供される。MRAM装置は、メモリ要素と、メモリ要素を管理する回路構成とを有する。この回路構成は、基板(11)上に集積されるトランジスタ(12a),デジット線(29)などを備える。回路構成が、まずCMOSプロセス下で作成され、次に磁気メモリ要素(53,54)が作成される。回路上に誘電層(40,41)がデポジションされ、誘電層内にトレンチ(42,43)が形成される。磁気層(48,49)と磁気層に挟まれる非磁気層(50)とを備えるブランケット層(46)が誘電層(41)上とトレンチ内とにデポジションされる。次にトレンチ外のブランケット層が除去され、トレンチ内にMRAM要素(53,54)が形成される。
Claim (excerpt):
磁気メモリ・セルと前記磁気メモリ・セルの動作を制御する回路構成とを有するランダム・アクセス・メモリを作成する方法であって: 前記磁気メモリ・セルおよび前記回路構成が形成される基板を設ける段階; 前記基板上に前記回路構成を形成する段階; 前記回路構成上に誘電層をデポジションする段階; 前記誘電層内にトレンチを形成する段階;および 前記回路構成に結合される前記磁気メモリ・セルを形成する段階; によって構成されることを特徴とするランダム・アクセス・メモリを作成する方法。
IPC (5):
H01L 27/105 ,  G11C 11/14 ,  G11C 11/15 ,  H01F 10/14 ,  H01L 43/08
FI (5):
G11C 11/14 A ,  G11C 11/15 ,  H01F 10/14 ,  H01L 43/08 Z ,  H01L 27/10 447
F-Term (14):
5E049AA01 ,  5E049AA07 ,  5E049AC05 ,  5E049BA06 ,  5E049CB02 ,  5E049DB12 ,  5F083FZ10 ,  5F083GA05 ,  5F083GA27 ,  5F083JA36 ,  5F083JA37 ,  5F083MA06 ,  5F083MA19 ,  5F083PR40

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