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J-GLOBAL ID：200903055848044711

液体塗布装置

Inventor： 高橋 良一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996300288
Publication number (International publication number)：1998137655
Application date： Nov. 12, 1996
Publication date： May. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】対象物に反りが生じていても、高速度で、かつ連続形状で液体を塗布することができる液体塗布装置を提供すること。【解決手段】液状のシール材Sをガラス基板Wに塗布するシール材塗布装置20において、その吐出口42aからシール材Sを吐出するノズル42と、吐出口42aに対しガラス基板Wの一方の面を対向させて支持するXYテーブル30と、ノズル42とXYテーブル30とをガラス基板Wの面に沿って相対移動させるXYテーブル30と、ノズル42の吐出口42aからシール材Sを連続的に吐出するようにシール材Sをノズル42に供給するシール材供給部50とを備えるようにした。

Claim (excerpt)：

液体を対象物に塗布する液体塗布装置において、その吐出口から上記液体を吐出するノズルと、上記吐出口に対し上記対象物の液体塗布面を対向させて支持する対象物支持部と、上記ノズルと上記対象物支持部とを上記対象物の液体塗布面に沿って相対移動させる駆動部と、上記ノズルの吐出口から上記液体を連続的に吐出するように上記液体を上記ノズルに供給する供給部とを備えていることを特徴とする液体塗布装置。

IPC (3)：

B05C 5/00 ,  G02F 1/1339 505 ,  G09F 9/35 307

FI (3)：

B05C 5/00 Z ,  G02F 1/1339 505 ,  G09F 9/35 307