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J-GLOBAL ID：200903055853386540

回路基板の製造方法

Inventor： 岡本 朋己 ,  島本 敏次
Applicant, Patent owner： 株式会社トクヤマ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993084361
Publication number (International publication number)：1994302954
Application date： Apr. 12, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【構成】 基板に設けられたスルーホール用貫通孔に硬化性導電物質を基板表面より突出する状態で充填し、次いで該硬化性導電物質を硬化した後、該スルーホールに対応する箇所に該硬化体の突出部を包むような凹部を有する支持台で該基板を固定化し、非支持台面の該基板上の該突出部を研磨除去することを特徴とする回路基板の製造方法。【効果】 本発明の方法によれば、スルーホール内部にメッキ層を形成すること無く、導通スルーホールを形成することができる。また、上記基板の製造工程中、基板表面の研磨の際に、特定の位置に凹みを有する支持台上に基板を固定化することにより、均一で、且つ平滑な研磨が可能になるため、信頼性の高い導通スルーホールが得られる。また、基板の板厚が薄い場合や、フレキシブル基板等を用いた場合のように、基板自身の強度が実質的に不足するような場合においても、容易に導通スルーホールが形成できる。

Claim (excerpt)：

基板に設けられたスルーホール用貫通孔に硬化性導電物質を基板表面より突出する状態で充填し、次いで該硬化性導電物質を硬化した後、該スルーホールに対応する箇所に該硬化体の突出部を包むような凹部を有する支持台で該基板を固定化し、非支持台面の該基板上の該突出部を研磨除去することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/22