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J-GLOBAL ID：200903055876934153

フィルム用ポリアミド樹脂組成物

Inventor： 山口 裕 ,  中村 孝治
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001192306
Publication number (International publication number)：2002080717
Application date： Jun. 26, 2001
Publication date： Mar. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】熱安定性、酸化安定性が良好で、かつ、レトルト処理を受けても実用的性質の低下が小さいフィルム用ポリアミド樹脂組成物、および食品包装用ポリアミドフィルム、特に、レトルト包装用フィルムとして好適に使用されるポリアミドフィルムを提供する。【解決手段】(A)ポリアミド樹脂 100重量部、(B)一般式(1)で表されるヒドロキシフェニルプロピオン酸エステル 0.01〜1.0重量部を含有するフィルム用ポリアミド樹脂組成物。【化1】(式中、R1は炭素数1〜3のアルキル基を表す。)

Claim (excerpt)：

(A)ポリアミド樹脂 100重量部、(B)一般式(1)で表されるヒドロキシフェニルプロピオン酸エステル 0.01〜1.0重量部を含有するフィルム用ポリアミド樹脂組成物。【化1】(式中、R1は炭素数1〜3のアルキル基を表す。)

IPC (4)：

C08L 77/00 ,  B65D 65/02 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 5/1575

FI (4)：

C08L 77/00 ,  B65D 65/02 E ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 5/1575

F-Term (21)：

3E086BA02 ,  3E086BA04 ,  3E086BA13 ,  3E086BA33 ,  3E086CA01 ,  4F071AA54 ,  4F071AC10 ,  4F071AE05 ,  4F071AH04 ,  4F071BA01 ,  4F071BB02 ,  4F071BB07 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4J002CL011 ,  4J002CL021 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002EL126 ,  4J002FD076 ,  4J002GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-202259
  
• 特開平1-225665
  
• フィルム成形用ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなる二軸延伸ポリアミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-061205   Applicant：三菱化学株式会社