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J-GLOBAL ID：200903055897418260
半導体パッケージ構造、半導体パッケージ方法及び半導体パッケージ用放熱板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大島 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993090929
Publication number (International publication number)：1994120374
Application date： Mar. 24, 1993
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 簡潔な「ドロップイン」方式を用いて、熱放射性が高く、低コストの電子デバイスパッケージを提供することを目的とする。【構成】 放熱板400を有するパッケージは、熱伝導性の高い無酸素銅製であり、パッケージ外部に露出した一面を有している。「ドロップイン」方式の放熱板は多数のリードや、どのような大きさのチップにも適用される。放熱板には、自動整合用のフィン404と、放熱板と封入材との間の連結を強化する封入材の流動性を高めるスロット403と、放熱板を固定し、かつ不純物の侵入を防止する少なくとも1個の粗面とを有する。放熱板とリードフレームの高さと、対応するモールドキャビティの深さの相違により、封入材が放熱板の露出すべき面上にブリード及びばりするのを防止すべく放熱板の露出面がモールドキャビティの底面に強く押し付けられる構成。
Claim (excerpt)：
半導体パッケージ構造であって、半導体チップと、前記半導体チップが取着されるべき第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有するチップ取着パッドと、前記チップ取着パッドからは電気的に絶縁され、かつ前記チップ取着パッドの外周に設けられている導電性を有する複数のリードとからなるリードフレームと、前記チップ取着パッドの前記第2面に取着されている第1面及び、該第1面とは反対側の第2面を有する放熱板と、前記半導体チップ、リードフレーム及び放熱板を封入する絶縁材とを有しており、前記放熱板の前記第2面が、前記絶縁材の外部に露出されていることを特徴とする半導体パッケージ構造。
IPC (3)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/29
