Pat
J-GLOBAL ID：200903055910090865
ダイシングテープ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
渡辺 敬介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996225771
Publication number (International publication number)：1998067971
Application date： Aug. 28, 1996
Publication date： Mar. 10, 1998
Summary：
【要約】【課題】 半導体基板のダイシング工程において、ダイシングテープ表面に発生する局所的な静電気による半導体デバイスの破壊及び特性劣化を防止する。【解決手段】 ダイシングテープの粘着剤12にNi、Ag、カーボン等からなる粒径5μm以下の導電粒子13を含有せしめ、該粘着剤12表面の表面抵抗値を1×1012Ω/sq以下となるように構成する。
Claim (excerpt)：
母材上に粘着剤を有してなり、該粘着剤表面の表面抵抗値が1×1012Ω/sq以下であることを特徴とするダイシングテープ。
IPC (2)：
FI (2)：
C09J 7/02 Z
, H01L 21/78 M
