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J-GLOBAL ID：200903055923830116
リン含有エポキシ樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田中 宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998248256
Publication number (International publication number)：1999166035
Application date： Sep. 02, 1998
Publication date： Jun. 22, 1999
Summary：
【要約】【目的】難燃性で軽量な電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料などに適したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】硬化性エポキシ樹脂中にエポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を20重量%以上含有し、一般式(1)で示されるリン化合物をリンの含有率が0.8重量%から8重量%になるよう反応せしめて成ることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組成物【化1】Rは水素原子または脂肪族基、もしくは芳香族基であり、同一であっても異なっていても良い。
Claim (excerpt)：
硬化性エポキシ樹脂中にエポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂を20重量%以上含有し、一般式(1)で示されるリン化合物をリンの含有率が0.8重量%から8重量%になるよう反応せしめて成ることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂組成物。【化1】Rは水素原子または脂肪族基、もしくは芳香族基であり、同一であっても異なっていても良い。
IPC (6)：
C08G 59/40
, C08K 5/5357
, C08L 63/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 1/03 630
C08G 59/40
, C08K 5/5357
, C08L 63/04
, H05K 1/03 630 H
, H01L 23/30 R
Cited by applicant (5)
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