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J-GLOBAL ID：200903055926788641

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 藤枝 義雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992340146
Publication number (International publication number)：1994184283
Application date： Dec. 21, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：

【要約】【構成】 1分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有するエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂硬化剤、溶出温度が100〜150°Cのアクリルゴムと無機質複合体からなるカプセル基材で硬化促進剤を被包してなるマイクロカプセルおよび、(D)無機充填材からなる半導体封止用樹脂組成物。【効果】 従来技術では両立できなかった硬化性と常温での貯蔵保存性に優れており、産業上に非常に有益である。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有するエポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂硬化剤、(C)アクリルゴムと無機質複合体からなるカプセル基材で硬化促進剤を被包してなる溶出温度が100〜150°Cのマイクロカプセルおよび、(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31