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J-GLOBAL ID：200903055933388136

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
前田 重之

About 前田 重之


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996286833
Publication number (International publication number)：1998130462
Application date： Oct. 29, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 信頼性、特にチップとの密着性、耐半田クラック性を改善し、成形性と信頼性を両立する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)式(1)で示される高級脂肪酸モノアミド化合物、式(2)で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物、及び高級脂肪酸エステル化合物からなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中に式(1)の高級脂肪酸モノアミド化合物を0.05〜0.25重量%、式(2)の高級脂肪酸ビスアミド化合物を0.05〜0.55重量%、及び高級脂肪酸エステル化合物を0.05〜0.55重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 CnH2n+1CONHX (1)(式中、n=10〜30の整数、X:-OH、又は-CH2OH) (CnH2n+1CONH)2(CH2)m (2)(式中、n=10〜30の整数、m=1以上の整数。)
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)式(1)で示される高級脂肪酸モノアミド化合物、式(2)で示される高級脂肪酸ビスアミド化合物、及び高級脂肪酸エステル化合物からなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中に式(1)の高級脂肪酸モノアミド化合物を0.05〜0.25重量%、式(2)の高級脂肪酸ビスアミド化合物を0.05〜0.55重量%、及び高級脂肪酸エステル化合物を0.05〜0.55重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 CnH2n+1CONHX (1)(式中、n=10〜30の整数、X:-OH、又は-CH2OH) (CnH2n+1CONH)2(CH2)m (2)(式中、n=10〜30の整数、m=1以上の整数。)
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/101 ,  C08K 5/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/101 ,  C08K 5/20 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭59-191754
  • 特開昭55-165655
  • 特開平1-254729
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