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J-GLOBAL ID：200903055953882960

発光素子収納用パッケージおよび発光装置

Inventor： 千歳 敏幸 ,  森山 陽介
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003017999
Publication number (International publication number)：2004228531
Application date： Jan. 27, 2003
Publication date： Aug. 12, 2004
Summary：

【課題】樹脂を絶縁基体の凹部に強固に取着することができる発光素子収納用パッケージを提供すること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子3を収容し搭載する凹部4が形成された絶縁基体1に、発光素子3が電気的に接続される配線層5bが凹部4の底面から下面にかけて形成されているものであって、凹部4の底面で発光素子3が搭載される部位と配線層5a,5bの部位とを除いた部位に、樹脂が充填される、内周面に段差8aが形成された穴8が設けられている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面で前記発光素子が搭載される部位と前記配線層の部位とを除いた部位に、樹脂が充填される、内周面に段差が形成された穴が設けられていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。

IPC (3)：

H01L33/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2)：

H01L33/00 N ,  H01L23/30 F

F-Term (17)：

4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109CA04 ,  4M109DB16 ,  4M109GA01 ,  5F041AA14 ,  5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA32 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041EE23