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J-GLOBAL ID：200903055959424564

半導体装置、半導体装置の製造方法、電子商取引方法及びトランスポンダ読み取り装置

Inventor： 宇佐美 光雄 ,  佐藤 朗
Applicant, Patent owner： 株式会社ルネサステクノロジ
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002371703
Publication number (International publication number)：2004127230
Application date： Dec. 24, 2002
Publication date： Apr. 22, 2004
Summary：

【課題】無線ICチップを利用した無線ICタグにおいて、機械的強度を確保し、経済的に無線ICタグを作成する。【解決手段】無線ICチップ16の表面及び裏面に上側電極13及び下側電極17を形成して、上側電極13は第1の導体14、下側電極17は第2の導体18に接続され、第1の導体14と第2の導体18は無線ICチップ16の外側において接続される構成とすることにより、無線ICタグを経済的に作成することができ、機械的強度を確保することが可能となる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

無線によりデータを送受信するICチップと、 前記ICチップの表面及び裏面に形成された電極と、 それぞれの前記電極に接続された第1の導体及び第2の導体とを有し、 前記第1の導体及び前記第2の導体は、前記ICチップの外側において接続されアンテナを形成することを特徴とする半導体装置。

IPC (7)：

G06K19/077 ,  G06F17/60 ,  G06K17/00 ,  G06K19/00 ,  G06K19/07 ,  H01Q13/08 ,  H01Q13/10

FI (10)：

G06K19/00 K ,  G06F17/60 106 ,  G06F17/60 318G ,  G06F17/60 506 ,  G06K17/00 F ,  G06K17/00 L ,  H01Q13/08 ,  H01Q13/10 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 Q

F-Term (21)：

5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B058CA15 ,  5B058KA02 ,  5B058KA31 ,  5B058YA20 ,  5J045AB05 ,  5J045AB06 ,  5J045DA09 ,  5J045HA04 ,  5J045JA11 ,  5J045MA07 ,  5J045NA01