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J-GLOBAL ID：200903055971879798

酸化雰囲気中液相拡散接合方法

Inventor： 長谷川 泰士 ,  津留 英司 ,  佐藤 有一 ,  尾崎 茂克
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998090238
Publication number (International publication number)：1999285860
Application date： Apr. 02, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 酸化雰囲気中での液相拡散接合を可能にするV含有液相拡散接合用合金(インサートメタル)を用いて炭素鋼あるいは合金鋼を接合する際に、特に接合開先面の凹凸が大きい場合に発生する、密集あるいは帯状の溶融複合酸化物の残留に起因する接合継手の強度低下あるいは靭性低下を工業的に解決するための接合方法を提供する。【解決手段】 アモルファスインサートメタルを接合箔として用いる液相拡散接合において、酸素を0.1vol %以上含む接合部雰囲気で、接合面に5〜50MPa の応力を加えながら加熱し、接合面の温度が前記インサートメタルの融点以上の拡散接合温度に到達した後に、直ちに接合部への応力を5MPa 以下として2〜10秒間保持し、次いで応力を5〜50MPa として1〜5秒間保持した後、応力を1〜10MPa として接合終了まで少なくとも30秒間保持することを特徴とする酸化雰囲気中液相拡散接合方法。

Claim (excerpt)：

質量%で、少なくともV :0.1〜5.0%、Si:1.0〜8.0%、を含有し、さらにB :0.5〜5.0%、P :0.5〜5.0%、の1種または2種を含有し、残部がNiおよび不可避的不純物からなり、その結晶構造のうち60%以上が非晶質である、5〜100μm厚さのアモルファスインサートメタルを接合箔として用いる液相拡散接合において、酸素を0.1vol%以上含む接合部雰囲気で、接合面に5〜50MPa の応力を加えながら加熱し、接合面の温度が前記インサートメタルの融点以上の拡散接合温度に到達した後に、直ちに接合部への応力を5MPa 以下として2〜10秒間保持し、次いで応力を5〜50MPa として1〜5秒間保持した後、応力を1〜10MPa として接合終了まで少なくとも30秒間保持することを特徴とする酸化雰囲気中液相拡散接合方法。

IPC (5)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00 ,  B23K 20/14 ,  C22C 19/03 ,  C22C 45/04

FI (5)：

B23K 20/00 310 M ,  B23K 20/00 310 A ,  B23K 20/14 ,  C22C 19/03 G ,  C22C 45/04 Z