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J-GLOBAL ID：200903055986806843
半導体チップ、マルチチップパッケージ、半導体装置、並びに電子機器、およびそれらの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999252258
Publication number (International publication number)：2001077296
Application date： Sep. 06, 1999
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：
【要約】【課題】 積層される半導体チップの電極と層間接続をなすスルーホールに設定される導通手段との電気的接続を確実に実現し、積層してマルチチップ化する場合の接合作業を効率よく実現する。【解決手段】 信号入出力用の電極パッドが形成されたマルチチップパッケージ用半導体チップである。前記電極パッド部分にて上下にチップ基板を貫通し基板シリコン部分が拡径されたスルーホールを設けている。このスルーホール部分には前記電極パッドに接合された頭部とスルーホールに挿通され先端をチップ裏面から突出させたシャフト部からなり導電材料により形成された導通ピンを装着する。この導通ピンは基板シリコン部分より張り出された絶縁層の開口部を通じて前記シャフト部を貫通装着させる。このような導通ピンを装着した半導体チップを積層して一直線上の導通ピンを圧着して相互に接合することによりマルチチップパッケージが形成される。
Claim (excerpt)：
信号入出力用の電極パッドが形成されたマルチチップパッケージ用半導体チップであって、前記電極パッド部分にて上下にチップ基板を貫通するスルーホールを有し、このスルーホール部分には前記電極パッドに接合された頭部とスルーホールに挿通され先端をチップ裏面から突出させたシャフト部からなり導電材料により形成された導通ピンを装着し、前記スルーホール開口側の絶縁層の開口部を通じて前記シャフト部を絶縁保持して貫通装着させてなることを特徴とするマルチチップパッケージ用半導体チップ。
IPC (3)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
