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J-GLOBAL ID：200903055993244842

光ヘッド用受発光装置の製造方法

Inventor： 森山 克也 ,  石原 久寛 ,  竹村 政夫
Applicant, Patent owner： 株式会社三協精機製作所
Agent (1)： 横沢 志郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001114412
Publication number (International publication number)：2002312975
Application date： Apr. 12, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 レーザ発光点を受光素子表面に対して高くして受光素子上でのレーザ光のけられを防止した状態で、精度良く、レーザダイオードチップを位置決め可能な光ヘッド用受発光装置の製造方法を提案すること。【解決手段】 本例の光ヘッド1の受発光装置4の製造方法では、受光素子45が作り込まれた受光素子基板41にウェハプロセスにてサブマウント基板42を貼り合わせた後に、第1および第2のレーザダイオードチップ43、44をサブマウント基板42に搭載している。これらのチップ43、44を位置決めする位置決め部材48は、ウェハプロセスにおいて受光素子が作り込まれている半導体基板ウェハのアライメントマーク410aを基準にして形成される。従って、レーザダイオードチップと受光素子の位置精度を高めることができる。

Claim (excerpt)：

光源と、当該光源が搭載されるサブマウントと、前記光源から出射されたレーザ光を受光する受光素子が作り込まれた受光素子基板とを有する光ヘッド用受発光装置の製造方法において、複数のサブマウント基板部分が作り込まれた第1のウエハと、複数の前記受光素子基板部分が作り込まれた第2のウエハとを作成し、前記第1および第2のウエハを貼り合わせ、貼り合わせた第1および第2のウエハから、個々のサブマウント/受光素子を切り出し、しかる後に、前記第1のウエハの各サブマウント基板部分のそれぞれに、前記第1のウエハの側の所定部位を基準にして前記光源を搭載することを特徴とする光ヘッド用受発光装置の製造方法。

IPC (3)：

G11B 7/22 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/022

FI (3)：

G11B 7/22 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B

F-Term (22)：

5D119AA33 ,  5D119AA36 ,  5D119CA10 ,  5D119FA05 ,  5D119FA35 ,  5D119FA37 ,  5D119MA09 ,  5D119NA02 ,  5F073AB27 ,  5F073AB29 ,  5F073BA05 ,  5F073BA06 ,  5F073FA01 ,  5F073FA23 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB10 ,  5F088EA20 ,  5F088JA11 ,  5F088JA12 ,  5F088LA01 ,  5F088LA03