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J-GLOBAL ID：200903055993459792

発熱素子の冷却装置

Inventor：
広井 信行

About 広井 信行


Applicant, Patent owner：
東芝ホームテクノ株式会社

About 東芝ホームテクノ株式会社


Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999137183
Publication number (International publication number)：2000332177
Application date： May. 18, 1999
Publication date： Nov. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】フィンに向けて空気を送風するときの空気抵抗を小さくし、風量の低下を防いで放熱効率を高め、また乱流の発生を抑えて騒音の小さな静かな環境を保つことができる発熱素子の冷却装置を提供する。【解決手段】MPUの熱を受けるヒートシンク1と、このヒートシンク1に冷却用の空気を送風するファン装置8と、このファン装置8により送風される空気の送風通路12内に配置するように前記ヒートシンク1に一体的に設けられた複数のフィン13とを具備し、前記各フィン13の断面形状が送風通路12内を流通する空気の流れの方向に沿って延びる翼形状となっている。
Claim (excerpt)：
発熱素子の熱を受けるヒートシンクと、このヒートシンクに冷却用の空気を送風する送風手段と、この送風手段により送風される空気の送風通路内に配置するように前記ヒートシンクに一体的に設けられた複数のフィンとを具備し、前記各フィンの断面形状が送風通路内を流通する空気の流れの方向に沿って延びる翼形状となっていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。
IPC (2)：
H01L 23/467 ,  H01L 23/36
FI (2)：
H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z
F-Term (4)：
5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB01 ,  5F036BB35
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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