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J-GLOBAL ID：200903056007500646

熱処理装置

Inventor： 北山 博文 ,  柴田 利光 ,  宮壽 俊明
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン東北株式会社
Agent (1)： 浅井 章弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993207068
Publication number (International publication number)：1995045546
Application date： Jul. 29, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 温度検出センサを、被処理体に近く、しかも反応生成物が付着しない場所に設置して熱応答性を向上させた熱処理装置を提供する。【構成】 保温筒21上に載置した被処理体ボート10に被処理体Wを載置し、これを処理容器8内へ導入して熱処理を行う熱処理装置38において、例えば内管4と保温筒21との間隙部54であって成膜が付着し難い成膜不着エリア44に温度検出センサ46を設ける。これにより熱応答性を向上させ、且つ正確な温度検出を行う。

Claim (excerpt)：

処理容器内に、保温筒上に載置した被処理体ボートに収容された被処理体を導入して熱処理を行う熱処理装置において、前記処理容器内の下部の熱容量が比較的大きい箇所であって、熱処理時の成膜が付着し難い成膜不着エリアに温度制御用の温度検出センサを設けるように構成したことを特徴とする熱処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/324