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J-GLOBAL ID:200903056014468529

難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997141824
Publication number (International publication number):1998330596
Application date: May. 30, 1997
Publication date: Dec. 15, 1998
Summary:
【要約】【課題】 ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ製品の特性を低下させない難燃性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、1分子内に少なくとも1個のP-H結合を有するリン化合物(C1)に、1分子内に少なくとも1個の炭素-炭素二重結合、エポキシ基、アルコール性水酸基、カルボニル基よりなる群から選ばれた少なくとも1種の官能基、及び少なくとも1個のエポキシ基、フェノール性水酸基、アミノ基、シアネートエステル基、イソシアネート基よりなる群から選ばれた少なくとも1種の官能基を有する化合物(C2)を反応させて得られる生成物(C)とからなる樹脂組成物で、リン含量を0.3重量%以上8重量%以下とする。
Claim (excerpt):
1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び、1分子内に少なくとも1個のP-H結合を有するリン化合物(C1)に、1分子内に少なくとも1個の炭素-炭素二重結合、エポキシ基、アルコール性水酸基、カルボニル基よりなる群から選ばれた少なくとも1種の官能基、及び少なくとも1個のエポキシ基、フェノール性水酸基、アミノ基、シアネートエステル基、イソシアネート基よりなる群から選ばれた少なくとも1種の官能基を有する化合物(C2)を反応させて得られる生成物(C)からなる樹脂組成物であり、且つ、樹脂組成物中のリン含量が0.3重量%以上8重量%以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
IPC (5):
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4):
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/30 R

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