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J-GLOBAL ID：200903056087234100

ポリマースタッドグリッドアレイのための基板の製造のための方法

Inventor： マルセル ヘールマン ,  ヨースト ウイレ ,  ヨーゼフ ファン プイムブルック ,  ジャン ロッゲン ,  エリック ベイネ ,  リタ ファン ホーフ
Applicant, Patent owner： シーメンス エヌ フェー ,  インターウニファージテール ミクロ-エレクトロニカ セントルム フェー ゼット ウェー
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000016139
Publication number (International publication number)：2000228460
Application date： Sep. 22, 1995
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 MID技術の利点を有し、ボールグリッドアレイの場合のような外部端子の平面的な配置を可能にする、新しいポリマースタッドグリッドアレイのための基板の製造のための方法を提供することである。【解決手段】 基板の裏面に平面的に設けられた、射出成形の際に同時に形成されたポリマー突起部が作られるように、電気的絶縁性ポリマーから射出成形によって立体的な基板を製造し、この基板の全面を金属被覆し、金属被覆層のレーザ微細構造化法によってポリマー突起部に外部端子を、内部端子及び導体を形成し、少なくとも基板の裏面に形成される導体は外部端子と内部端子との間に延在し、ポリマー突起部の丸い先端領域にハンダ付け可能な端面を設けることによって解決される。

Claim (excerpt)：

ポリマースタッドグリッドアレイのための基板(S)の製造のための方法において、該方法は次のステップを有する、すなわち、前記基板(S)の裏面に平面的に設けられた、射出成形の際に同時に形成されたポリマー突起部(PS)が作られるように、電気的絶縁性ポリマーから前記射出成形によって立体的な前記基板(S)を製造し、該基板(S)の全面を金属被覆し、金属被覆層のレーザ微細構造化法によって前記ポリマー突起部(PS)に外部端子(AA)を、内部端子(IA1、IA2、IA3)及び導体(LZ)を形成し、少なくとも前記基板(S)の裏面に形成される前記導体(LZ)は前記外部端子(AA)と前記内部端子(IA1、IA2、IA3)との間に延在し、前記ポリマー突起部(PS)の丸い先端領域にハンダ付け可能な端面を設けるステップを有するポリマースタッドグリッドアレイのための基板(S)の製造のための方法。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S