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J-GLOBAL ID：200903056091070082

電力用半導体素子の冷却体

Inventor： 松本 寿彰 ,  伊村 正幸 ,  木島 研二
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993053619
Publication number (International publication number)：1994268127
Application date： Mar. 15, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】冷却液の流量を増加させることなく冷却能力を向上させた冷却体を提供する。【構成】主体部21は、銅またはアルミニウムで平板状に形成され、両面を平型半導体との接触面21aとしている。この主体部21には、冷却液が流れる貫流路22を設け、この両端部に絶縁パイプまたは絶縁主パイプを接続するための口出部10,10を設ける。また、貫流路22には、複数箇所に断面形状で円弧とした凹部22aを設ける。

Claim (excerpt)：

内部に冷却液を流通させる流路を設けた電力用半導体素子の冷却体において、前記流路に断面形状が変化する部分を設けたことを特徴とする電力用半導体素子の冷却体。