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J-GLOBAL ID：200903056106502847

有機EL素子

Inventor： 加藤 哲弥 ,  小島 和重 ,  石井 昌彦 ,  森 朋彦
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー ,  株式会社豊田中央研究所
Agent (3)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002352620
Publication number (International publication number)：2004186027
Application date： Dec. 04, 2002
Publication date： Jul. 02, 2004
Summary：

【課題】一対の電極間に、ホール輸送性材料と電子輸送性材料と発光添加材料とを混合してなる発光層を挟んでなる有機EL素子において、輝度寿命の向上と100°C以上の耐熱性の確保との両立を図る。【解決手段】一対の電極20、80間に、3級アミン化合物からなるホール輸送性材料と電子輸送性材料と発光添加材料とを混合してなる発光層50を挟んでなる有機EL素子において、ホール輸送性材料は、分子構造内の窒素原子の間に2個以上のフェニレン基が存在する箇所の総数が1個もしくは0であり、且つガラス転移温度が100°C以上であるような3級アミン化合物である。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

一対の電極間に、3級アミン化合物からなるホール輸送性材料と電子輸送性材料と発光添加材料とを混合してなる発光層を挟んでなる有機EL素子において、 前記ホール輸送性材料を構成する3級アミン化合物は、分子構造内の窒素原子の間に2個以上のフェニレン基、脂肪族基または下記構造式(1)で示される基が存在する箇所の総数が1個もしくは0であり、且つガラス転移温度が100°C以上のものであることを特徴とする有機EL素子。

IPC (4)：

H05B33/22 ,  C09K11/06 ,  H05B33/14 ,  H05B33/28

FI (5)：

H05B33/22 D ,  C09K11/06 620 ,  C09K11/06 690 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/28

F-Term (8)：

3K007AB02 ,  3K007AB03 ,  3K007AB11 ,  3K007AB14 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4H006AA03 ,  4H006AB91