Pat
J-GLOBAL ID：200903056161559289

木片セメント板の製造方法

Inventor：
久保 雅昭

About 久保 雅昭


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995126821
Publication number (International publication number)：1996319145
Application date： May. 25, 1995
Publication date： Dec. 03, 1996
Summary：
【要約】【目的】 得られた木片セメント板の寸法変化を小さくすることができるものでありながら、この木片セメント板の強度を高くすることができる木片セメント板の製造方法を提供することにある。【構成】 水硬性セメントと水と木片とを主成分とするスラリーから養生硬化させて得る木片セメント板の製造方法において、上記養生硬化をオートクレーブ中で行い、このオートクレーブ中で溶融する樹脂を上記木片にコーティングする。
Claim (excerpt)：
水硬性セメントと水と木片とを主成分とするスラリーから養生硬化させて得る木片セメント板の製造方法において、上記養生硬化をオートクレーブ中で行い、このオートクレーブ中で溶融する樹脂を上記木片にコーティングすることを特徴とする木片セメント板の製造方法。
IPC (5)：
C04B 28/02 ,  B27K 5/00 ,  B27N 3/02 ,  C04B 18/26 ,  C04B 40/02
FI (5)：
C04B 28/02 ,  B27K 5/00 G ,  B27N 3/02 D ,  C04B 18/26 ,  C04B 40/02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭51-006226
  • 複合材
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-056917   Applicant：三菱マテリアル株式会社
  • 無機質多層成形物の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-270539   Applicant：株式会社クラレ
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM