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J-GLOBAL ID：200903056197709171

液体冷却方式

Inventor： 荒井 孝博
Applicant, Patent owner： 日本電気通信システム株式会社
Agent (1)： 内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991282445
Publication number (International publication number)：1993121610
Application date： Oct. 29, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】電子回路パッケージに対する液体冷却システムの小型化,低価格化を可能にする。【構成】冷却部2に、この冷却部2の水管1内の冷媒を循環させるポンプ3と、この冷媒を冷却する放熱器とを設ける。冷却部2を電子回路パッケージ15内の電子デバイス11に密着固定する。

Claim (excerpt)：

複数の電子デバイスを基板に実装したマルチチップICを印刷回路配線板に実装して構成される電子回路パッケージを液体によって冷やした冷却部により冷却する液体冷却方式において、前記冷却部に、この冷却部の水管内の冷媒を循環させるポンプと、前記冷媒を冷却する放熱器とを備え、前記冷却部を前記電子デバイスに密着固定させることを特徴とする液体冷却方式。