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J-GLOBAL ID：200903056203624930

導体ペースト組成物

Inventor： 鈴木 秀夫 ,  児玉 弘則 ,  北沢 長四郎 ,  加藤 明 ,  岡本 正英
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 平木 祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991306437
Publication number (International publication number)：1993144316
Application date： Nov. 21, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、電気抵抗を損なわずして、低熱膨張の性質を有する導電体を与える導体ペースト組成物、及びそれを用いた新規な多層セラミック回路基板を提供することを目的とする。【構成】 導電体としての電気抵抗率が15.0Ωcm以下、熱膨張係数が13.0×10-6/°C以下となることを特徴とする、より具体的には、銅を主体として、タングステン及び/又はモリブデンを10〜50重量%、ガラス成分を0〜30重量%含むことを特徴とする導体ペースト組成物、かかる組成物から得られる導電体、及びかかる導電体と絶縁体層が積層されたセラミック基板。

Claim (excerpt)：

銅並びにタングステン及び/又はモリブデンを含み、それから得られる導電体の電気抵抗率が15.0μΩcm以下、熱膨張係数が13.0×10-6/°C以下となることを特徴とする導体ペースト組成物。

IPC (4)：

H01B 1/16 ,  C04B 37/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46