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J-GLOBAL ID：200903056222703680

無電解金めっきによる複合めっき方法

Inventor： 柳田 裕二 ,  岩城 泰彦
Applicant, Patent owner： 株式会社山王
Agent (1)： 押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992281003
Publication number (International publication number)：1994108260
Application date： Sep. 25, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 金マトリックスにフッ素樹脂を高い共析量で均一に分散した複合めっき層を形成する方法を提供すること。【構成】 微細なフッ素樹脂を添加した伝導塩濃度が150g/l以下、金塩濃度が金として20g/l以下の自己触媒厚付け型無電解金シアンめっき浴を用いて無電解めっき処理し、前記フッ素樹脂を分散含有する金めっき層を形成する、無電解金めっきによる複合めっき処理を行う。その結果、皮膜は均一に分散していることが認められた。

Claim (excerpt)：

微細なフッ素樹脂を添加した伝導塩濃度が150g/l以下、金塩濃度が金として20g/l以下の自己触媒厚付け型無電解金シアンめっき浴を用いて無電解めっき処理し、前記フッ素樹脂を分散含有する金めっき層を形成することを特徴とする無電解金めっきによる複合めっき方法。