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J-GLOBAL ID：200903056232499614

半田接合用材及び半田付け方法

Inventor： 長坂 昭吾
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996153394
Publication number (International publication number)：1997314377
Application date： May. 23, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半田材料の熱伝導率を高める。【解決手段】 ペースト状の半田材料Aに粉末状の銅材料1が混合された半田ペーストBをデイスペンサ2によって接合部3に供給して回路素子5をプリント配線板4に仮止めし、ついで回路素子5のリード9及び接合部3を加熱することにより、回路素子5を接合部3に半田付けする。

Claim (excerpt)：

半田材料に銅材料が保持されていることを特徴とする半田接合用材。

IPC (3)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/14 Z ,  B23K 35/22 310 A ,  H05K 3/34 512 C