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J-GLOBAL ID：200903056235646456

圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスおよびこれらの製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器

Inventor： 黒田 貴大 ,  菊島 正幸
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (2)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003075656
Publication number (International publication number)：2004289238
Application date： Mar. 19, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：

【課題】実装時のリフローによる悪影響を防止し、製品の低背化を図ることができる圧電デバイスおよびそのパッケージと圧電デバイスの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】少なくとも一部がセラミック材料で形成されたパッケージであって、蓋体により気密に封止されることで内側に圧電振動片を気密に収容するための内部空間を形成するためのパッケージ本体36と、前記パッケージ本体の一端側の内側底部に形成され、前記圧電振動片32を接合するための電極部31,31とを有しており、前記パッケージ本体36もしくは蓋体39の側面に、外部と前記内部空間とを連通する貫通孔45が形成されている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

少なくとも一部がセラミック材料で形成されたパッケージであって、 蓋体により気密に封止されることで内側に圧電振動片を気密に収容するための内部空間を形成するためのパッケージ本体と、 前記パッケージ本体の一端側の内側底部に形成され、前記圧電振動片を接合するための電極部と を有しており、 前記パッケージ本体もしくは蓋体の側面に、外部と前記内部空間とを連通する貫通孔が形成されている ことを特徴とする、圧電デバイス用パッケージ。

IPC (6)：

H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H01L41/09 ,  H01L41/22 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10

FI (7)：

H03H9/02 A ,  H03H9/02 L ,  H01L23/02 G ,  H03H3/02 B ,  H03H9/10 ,  H01L41/08 C ,  H01L41/22 Z

F-Term (13)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 水晶振動子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-050676   Applicant：日本電波工業株式会社
• 圧電デバイス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-191257   Applicant：セイコーエプソン株式会社