Pat

J-GLOBAL ID：200903056243742308

シリカ質フィラー及びその製法

Inventor： 岩佐 光芳 ,  坂口 幸雄 ,  島添 博文
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Agent (1)： 鈴木 定子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996266647
Publication number (International publication number)：1998095607
Application date： Sep. 18, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 シリカ質フィラーの粒度分布と真円度を調整することにより、半導体チップの封止用に使用される樹脂組成物の流動性と曲げ強さを低下させることなくフィラーを高充填し、ハンダ付け時の耐クラック性に優れたパッケージの作製が可能となる。【解決手段】 粒径30μm以上の粒子を30〜90重量%含有してなり、該粒径30μm以上の粒子の真円度が0.83〜0.94であり、粒径30μm未満の粒子の真円度が0.73〜0.90であり、このフィラーを80〜95重量%含有する半導体封止用樹脂組成物である。更に、このフィラーを製造するにあたり、平均粒径20〜70μmで、粒径10μm以下の粒子の含有率が25重量%以下のシリカ質粉末を原料とし、これをシリカ質粉末原料投入量(kg)/可燃性ガス量(Nm3 )が1〜4(プロパンガスの発熱量を基準とする)の範囲で供給しながら、可燃性ガス-酸素火炎中で溶融する。

Claim (excerpt)：

粒径30μm以上の粒子を30〜90重量%含有してなり、該粒径30μm以上の粒子の真円度が0.83〜0.94であることを特徴とするシリカ質フィラー。

IPC (5)：

C01B 33/18 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C01B 33/18 E ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-012609
  
• 高純度球状シリカおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-144124   Applicant：日東化学工業株式会社