Pat

J-GLOBAL ID：200903056254385310

混成集積回路

Inventor： 福田 誠 ,  米村 直己 ,  渡辺 千春
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991206151
Publication number (International publication number)：1993029371
Application date： Jul. 24, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ワイヤーボンディング信頼性の高い混成集積回を提供する。【構成】 金属基板上に絶縁材料を介してアルミニウ-銅接合箔を積層してなる積層物をエッチングして形成された配線回路と、素子がワイヤーによって結合されてなる混成集積回路であって、ボンディングワイヤーにアルミニウム線または金線を用い、かつ配線回路上に形成されるワイヤーボンディング用アルミニウム接合部面の表面の平均粗さを10μmとすることによって、高いワイヤーボンディング信頼性が得られる。

Claim (excerpt)：

金属基板上に絶縁材料を介してアルミニウム- 銅接合箔を積層してなる積層物をエッチングして形成された配線回路と素子がボンディングワイヤ-によって結合されてなる混成集積回路において、該ボンディングワイヤ-がアルミニウム線または金線であって、該配線回路上に形成されるワイヤ-ボンディング用アルミニウム接合部面の表面の平均粗さが10μm以下であることを特徴とする混成集積回路

IPC (3)：

H01L 21/60 301 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-271442
  
• 特開平2-158164
  
• 特開昭56-088330