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J-GLOBAL ID：200903056263320191

シリコンウエーハの研磨用組成物及び研磨方法

Inventor： 児玉 一志 ,  岩沙 昭二
Applicant, Patent owner： 株式会社フジミインコーポレーテッド
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991318185
Publication number (International publication number)：1993154760
Application date： Dec. 02, 1991
Publication date： Jun. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウエーハ加工における鏡面研磨の研磨用組成物及び研磨方法の技術的改良を図り、ウエーハ表面平坦度を確保する。【構成】 シリコンウエーハ加工における鏡面研磨の研磨用組成物において、コロイダルシリカゾル又はシリカゲルとピペラジンを前記シリカゾル又はシリカゲルのSiO2 基準にて10〜80重量%を含んでなる研磨用組成物で、又、この研磨研磨用組成物を使い、はりつけ板に固定されたウエーハと研磨パッドを回転させて、ウエーハの表面を鏡面研磨するシリコンウエーハの研磨方法。【効果】 従来のピペラジンの5重量%以下を添加した研磨用組成物に比べて、大巾に研磨能率が向上し、且つ研磨用組成物をリサイクル方式で使用する場合、フイルターの目詰まりが少なく、スラリーのライフが向上し、作業性及びコストの改善ができ、優れた研磨面が得られる等の効果を奏するものである。

Claim (excerpt)：

シリコンウエ-ハ加工における鏡面研磨の組成物において、コロイダルシリカゾル又はシリカゲルとピペラジンを前記シリカゾル又はシリカゲルのSiO2 基準にて10〜80重量%を含んでなることを特徴とするシリコンウエーハの研磨用組成物。

IPC (4)：

B24B 37/00 ,  C01B 33/12 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-202269
  
• 特開昭62-030333
  
• 特開昭64-002859