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J-GLOBAL ID：200903056274020572

安定化金属層を備えた酸化物超電導導体の構造

Inventor： 尾鍋 和憲 ,  飯島 康裕 ,  定方 伸行 ,  斉藤 隆 ,  河野 宰
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 志賀 正武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993221467
Publication number (International publication number)：1995073758
Application date： Sep. 06, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本願発明は、超電導テープを曲げ加工した場合の臨界電流密度の低下割合を少なくすることができ、臨界電流密度を高くできる構造を提供することを目的とする。【構成】 本願発明は、テープ状の基材1上に中間層2を介して酸化物超電導層3が形成され、この酸化物超電導層3上に良導電性の安定化金属層4が形成されるとともに、前記基材1と中間層2を合わせた部分の厚さと、前記安定化金属層4の厚さが、同等にされてなるものである。

Claim (excerpt)：

テープ状の基材上に中間層を介して酸化物超電導層が形成され、この酸化物超電導層上に良導電性の安定化金属層が形成されるとともに、前記基材と中間層を合わせた部分の厚さと、前記安定化金属層の厚さが、同等にされてなることを特徴とする安定化金属層を備えた酸化物超電導導体の構造。

IPC (3)：

H01B 13/00 565 ,  C30B 29/22 501 ,  H01B 12/06 ZAA