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J-GLOBAL ID：200903056282975247

電子部品

Inventor： 小林 洋二
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000064841
Publication number (International publication number)：2001257410
Application date： Mar. 09, 2000
Publication date： Sep. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 気密パッケージの気密信頼性が低く、かつ、気密パッケージ内部の乱反射光の強度が強いためにフィルタ素子を追加する必要がある。【解決手段】 上面に光デバイス2の搭載部1aを有する基体1と、この搭載部1aに搭載された光デバイス2と、基体1の上面に搭載部1aを取り囲むように接合された樹脂枠体3と、この樹脂枠体3に封止材8により接合され、搭載部1aに搭載された光デバイス2を封止する、光透過率が650±20nmおよび/または780±20nmの波長領域において98%以上の透光性蓋体4とから成り、樹脂枠体3の搭載部側表面7の0°の光反射率が650±20nmおよび/または780±20nmの波長領域において10%以下である電子部品である。気密信頼性が高く、フィルタ素子の不要な小型の電子部品を提供することができる。

Claim (excerpt)：

上面に光デバイスの搭載部を有する基体と、前記搭載部に搭載された光デバイスと、前記基体の上面に前記搭載部を取り囲むように接合された樹脂枠体と、該樹脂枠体に封止材により接合され、前記搭載部に搭載された前記光デバイスを封止する、光透過率が650±20nmおよび/または780±20nmの波長領域において98%以上の透光性蓋体とから成る電子部品であって、前記樹脂枠体の前記搭載部側表面の0°の光反射率が650±20nmおよび/または780±20nmの波長領域において10%以下であることを特徴とする電子部品。

IPC (5)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (6)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/10 B ,  H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B

F-Term (13)：

5F041AA43 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F073BA05 ,  5F073FA14 ,  5F073FA15 ,  5F073FA29 ,  5F088BA11 ,  5F088BB10 ,  5F088JA05 ,  5F088JA20 ,  5F088LA01 ,  5F088LA03