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J-GLOBAL ID:200903056283010776

半導体集積回路装置および製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大日方 富雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001178037
Publication number (International publication number):2002374165
Application date: Jun. 13, 2001
Publication date: Dec. 26, 2002
Summary:
【要約】【課題】 従来のFPGAは、可変配線回路の規模が比較的大きいため、搭載可能な論理の規模を充分に高めることができないという課題があった。【解決手段】 可変論理回路(VLC)間に格子状に配設された配線群(VLA,LA)の各配線の交点に設けられる接続切替え手段(P1〜P18)として、配線間の導通/非導通を設定可能なプログラム要素を用いるようにした。
Claim (excerpt):
入力信号に対して任意の論理をとった信号を出力可能な複数の可変論理回路と、これらの可変論理回路のうち任意の回路間を接続可能な可変配線回路とを有する半導体集積回路装置であって、上記可変配線回路は、互いに交差する方向に設けられた複数の信号線と、これらの信号線のうち任意の信号線間を直接的に接続可能なプログラム要素とを含んでなることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (5):
H03K 19/173 101 ,  H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H03K 19/177
FI (7):
H03K 19/173 101 ,  H03K 19/177 ,  H01L 21/82 A ,  H01L 27/04 M ,  H01L 27/04 T ,  H01L 21/82 T ,  H01L 21/82 S
F-Term (29):
5F038DF05 ,  5F038DF16 ,  5F038DT10 ,  5F038DT15 ,  5F038DT17 ,  5F038EZ20 ,  5F064BB05 ,  5F064BB06 ,  5F064BB09 ,  5F064BB13 ,  5F064BB15 ,  5F064CC10 ,  5F064CC30 ,  5F064FF04 ,  5F064FF36 ,  5F064FF41 ,  5F064FF52 ,  5F064HH06 ,  5F064HH08 ,  5J042AA10 ,  5J042BA01 ,  5J042BA02 ,  5J042CA08 ,  5J042CA11 ,  5J042CA15 ,  5J042CA20 ,  5J042CA27 ,  5J042DA05 ,  5J042DA06

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