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J-GLOBAL ID：200903056311893239

研磨材及び研磨方法

Inventor： 塙 健三 ,  植田 成生 ,  新田 茂直
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994272761
Publication number (International publication number)：1996134435
Application date： Nov. 07, 1994
Publication date： May. 28, 1996
Summary：

【要約】【構成】 平均粒径0.1μm以下の酸化セリウムからなる、半導体デバイスの製造工程で用いるための研磨材、該研磨材を5〜300g/lの濃度で含有するスラリーを用いて半導体デバイスの製造工程にて研磨する研磨方法、及び該研磨工程の後に過酸化水素含有酸溶液で洗浄する研磨方法。【効果】 本発明の研磨材を用いることにより、極めて良好な研磨速度、研磨加工精度及び表面状態を同時に達成できる。

Claim (excerpt)：

平均粒径0.1μm以下の酸化セリウムからなることを特徴とする半導体デバイスの製造工程で用いるための研磨材。

IPC (2)：

C09K 3/14 550 ,  H01L 21/304 321