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J-GLOBAL ID：200903056312530067

バイアホール形成方法及びレーザ加工装置

Inventor： 桑原 尚 ,  酒井 文雄
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995143719
Publication number (International publication number)：1996340165
Application date： Jun. 09, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高速加工が可能で、後処理工程が簡単なバイアホール形成方法を提供する。【構成】 赤外域レーザ光を発する第1のレーザ発振部11と、可視から紫外域のレーザ光を発する第2のレーザ発振部12と、これらレーザ発振部からのレーザ光を被加工物17に垂直に入射させるミラー13、14と、レーザ光を集束させる集束レンズ15、16とを有し、ポリマー層に赤外域レーザ光で形成した穴に可視から紫外域のレーザ光を照射して、ポリマー層の下の金属導電層を露出させる。

Claim (excerpt)：

金属膜上に積層されたポリマー層に、前記金属膜に達するバイアホールを形成するバイアホール形成方法において、赤外域レーザ光を用いて前記ポリマー層に穴を形成する第1の工程と、前記穴の内部に紫外乃至可視域のレーザ光を照射して前記金属膜を露出させる第2の工程とを含むことを特徴とするバイアホール形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46

FI (5)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 E ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-054884
  
• 特開平3-190186
  
• 特表平2-500891