Pat

J-GLOBAL ID：200903056314123370

電子回路形成用一液性接着剤

Inventor： 宮川 秀規 ,  末次 憲一郎 ,  福島 哲夫 ,  中逵 八郎
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993001191
Publication number (International publication number)：1994200228
Application date： Jan. 07, 1993
Publication date： Jul. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 接着強度が高くて部品が欠落せず、また接着剤を高速吐出した場合に接着剤が糸を引くことのない接着剤を提供する。【構成】 3官能エポキシ樹脂、2官能エポキシ樹脂、1官能エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化剤、無機質充填剤、チクソトロピー剤及び有機質顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であって、3官能エポキシ樹脂と2官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂の総量100重量部に対して、イミダゾール系硬化剤2〜30重量部、無機質充填剤30〜80重量部、チクソトロピー剤5〜20重量部及び有機質顔料0.01〜5重量部を含む。

Claim (excerpt)：

3官能エポキシ樹脂、2官能エポキシ樹脂、1官能エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化剤、無機質充填剤、チクソトロピー剤及び有機質顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であって、3官能エポキシ樹脂と2官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂の総量100重量部に対して、イミダゾール系硬化剤2〜30重量部、無機質充填剤30〜80重量部、チクソトロピー剤5〜20重量部及び有機質顔料0.01〜5重量部を含むことを特徴とする電子回路形成用一液性接着剤。

IPC (3)：

C09J163/00 JFP ,  C08G 59/38 NJW ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-033916
  
• 特開昭62-018430
  
• 特開平1-108281