Pat

J-GLOBAL ID：200903056354426170

混成集積回路装置およびその製造方法

Inventor： 土橋 芳男 ,  前嶋 信義 ,  遠藤 恒雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994273202
Publication number (International publication number)：1996139218
Application date： Nov. 08, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】 セラミック基板使用の混成集積回路装置における放熱板露出面へのレジンフラッシュ付着の防止。【構成】 混成集積回路装置は、樹脂からなる封止体と、前記封止体の内外に亘って延在するリードと、前記樹脂内に配置される前記一部のリードと繋がる支持板と、前記支持板に固定されかつ受動部品や能動部品等を搭載したセラミック基板とを有しかつ前記封止体には前記支持板に繋がる抜け孔が局所的に存在している。その製造方法においては、前記封止体はトランスファモールドによって形成され、かつトランスファモールド時にはモールド型にあらかじめ設けられた突子によって前記支持板を局所的に上下からクランプしてモールドを行う。したがって、放熱板の露出面にレジンフラッシュが発生しなくなり、放熱性の良好な製品となる。

Claim (excerpt)：

樹脂からなる封止体と、前記封止体の内外に亘って延在するリードと、前記樹脂内に配置されかつ前記一部のリードと繋がる支持板と、前記支持板に固定されかつ受動部品や能動部品等を搭載したセラミック基板とを有する混成集積回路装置であって、前記封止体はトランスファモールドによって形成され、かつ前記封止体の一部にはトランスファモールド時に前記支持板を上下からクランプしたクランパの抜け孔が存在していることを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (5)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50