レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：古谷馨 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994307539
Publication number (International publication number)：1996167769
Application date： Dec. 12, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】表面に正確な導電回路を有する成形品、特に独立した回路が存在する成形品を効率よく、且つ外観、形状、絶縁性等を損なうことなく比較的簡単に製造する方法を提供する。【構成】合成樹脂成形品の表面に予め金属被覆加工を行って厚さが1〜10μmの範囲の初期金属膜を形成し、次いで該金属膜表面に電着または静電塗装により厚さが1〜20μmの範囲のレジスト膜を形成した後、導電回路部分にレーザー光を照射してレジストを除去することにより導電回路部分の金属膜を露出させ、電気メッキにより導電回路部分に第2の金属膜を形成し所望の厚さにした後、残っているレジストを除去し、エッチング液により絶縁回路となる部分に残った金属膜を除去し回路形成を行う。

Claim (excerpt)：

合成樹脂成形品の表面に導電回路を形成するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面に予め化学メッキ、スッパタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、転写法及び導電剤塗装の何れか1種類または2種類以上の組合せによる方法により金属被覆加工を行って厚さが1〜10μmの範囲の初期金属膜を形成し、次いで該金属膜表面に電着または静電塗装により厚さが1〜20μmの範囲のレジスト膜を形成した後、導電回路部分にレーザー光を照射してレジストを除去することにより導電回路部分の金属膜を露出させ、電気メッキにより導電回路部分に第2の金属膜を形成し所望の厚さにした後、残っているレジストを除去し、エッチング液により絶縁回路となる部分に残った金属膜を除去し回路形成を行うことを特徴とするレーザーによる回路形成方法。

IPC (3)：

H05K 3/18 , B23K 26/00 , H01L 21/027

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-004264
立体回路板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-144049 Applicant：松下電工株式会社
プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-227689 Applicant：松下電工株式会社

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