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J-GLOBAL ID：200903056371661922

非接触型ICカードの製造方法

Inventor： 今井 隆嘉 ,  中村 眞彦 ,  今奈良 徹
Applicant, Patent owner： 三菱化学株式会社
Agent (1)： 岡田 数彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994304425
Publication number (International publication number)：1996142557
Application date： Nov. 14, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：

【要約】【目的】ICカード素子が一体成形されたカードの内部に一体的に埋設されている非接触型ICカードの工業的有利な製造方法を提供する。【構成】ICカード素子の支持部材が金型の対向する各内壁面からキャビティ内に出没可能に設けられた分割構造金型を使用し、そして、キャビティ内に上記の各支持部材を突出させてキャビティの厚さ方向の略中央部にICカード素子を固定した後、キャビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注入し、次いで、キャビティ内から上記の支持部材を後退させると共に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入して射出成形を完了した後、金型を開いて脱型する。

Claim (excerpt)：

ICカード素子の支持部材が金型の対向する各内壁面からキャビティ内に出没可能に設けられた分割構造金型を使用し、そして、キャビティ内に上記の各支持部材を突出させてキャビティの厚さ方向の略中央部にICカード素子を固定した後、キャビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注入し、次いで、キャビティ内から上記の支持部材を後退させると共に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入して射出成形を完了した後、金型を開いて脱型することを特徴とする非接触型ICカードの製造方法。

IPC (4)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K