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J-GLOBAL ID：200903056387357417

チップ形発熱部品及びその実装方法

Inventor： 栗田 和哲 ,  丹羽 光之
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992319748
Publication number (International publication number)：1994169189
Application date： Nov. 30, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、高発熱部品をチップ化するとともに、部品の発する熱を効率良く外部に放熱する実装方法を提供することにある。【構成】チップ形発熱部品に放熱用電極を設け、部品で発生した熱を放熱用電極からプリント基板上の放熱電極用パットを介して、プリント基板の内層であるグランド層へ逃す。さらにグランド層をプリント基板の端面より外部へ取りだしヒートシンクへ接続し、最終的にヒートシンクから空気中へ放熱される。

Claim (excerpt)：

回路要素としての機能を有する本体部分と電気的および機械的接続を兼ねた電極からなる表面実装用のチップ部品において、本体部分で発生した熱を逃がすために設けられた放熱用の電極を持つことを特徴とするチップ形発熱部品。

IPC (4)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/34 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46