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J-GLOBAL ID：200903056395401158

スルーホールメッキ法

Inventor： 麦島 利夫 ,  大谷 健一 ,  関 収
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
Agent (1)： 佐藤 正年 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993146734
Publication number (International publication number)：1994334335
Application date： May. 27, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 長尺のスルーホール付き両面テープキャリアの製造に適したスルーホールメッキ法を提供する。【構成】 フィルム状の樹脂製絶縁基板に形成されたスルーホールの内面にスルーホール導体層を形成する際に、スルーホールが形成された前記基板の少なくとも一方の面側の前記絶縁体層の表面を露出させた状態で、前記基板に対して物理的蒸着処理を施すことにより前記スルーホールの内面と前記露出された絶縁体層表面に導電性材料の蒸着層を形成する工程を含む。

Claim (excerpt)：

フィルム状の樹脂絶縁基板の表面に形成される金属導体層から前記基板の絶縁体層を貫通するスルーホールを介して電気的導通をとるために前記スルーホールの内面にスルーホール導体層を形成するスルーホールメッキ法において、スルーホールが形成された前記基板の少なくとも一方の面側に前記絶縁体層の表面を露出させた状態で、前記基板に対して物理的蒸着処理を施すことにより前記スルーホールの内面と前記露出された絶縁体層表面に導電性材料の蒸着層を形成する工程を含むことを特徴とするスルーホールメッキ法。

IPC (3)：

H05K 3/40 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/14